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榮承科技有限公司成立於201311月,我們擁有專業的團隊,提供客戶從IC設計、模組開發設計製造至成品應用,滿足客戶全方位垂直系統整合。

 

目前已整合上游的IC設計、電子零組件、電路板及組裝測試,提供軟、韌、硬體合併規劃的一站式服務,協助客戶縮短產品開發周期及提高產品附加價值。

秉持以客為尊之原則,使我們以百分之百的結案率讓每個客戶都成功的開發出期望的產品或服務。以優良的研發技術與服務品質作為後盾,在這片高度競爭的市場上,來滿足客戶的多元需求,讓客戶得以享受從所未有的便利生活。

服務內容: ODM專案設計,模組開發